LCD ekranların üretiminde PCB devre kartı son derece önemli bir yer işgal ediyor, peki PCB devre kartı onu LCD ekranların üretiminde böyle bir konuma getirmek için tam olarak ne kullandı?
1. Yüksek yoğunluk
Yüzeye monte bileşenlerin ince aralığına uyum sağlamak ve çok uçlu teknolojinin geliştirilmesine uyum sağlamak için PCB'nin kablolama yoğunluğu giderek artmaktadır. Şu anda, 0.762mm> kurşun aralığı ile PCB bileşenlerinin satır genişliği ve satır aralığı; 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm, 0,15-0,1 mm'ye düşürüldü. Çok uçlu ve ince aralıklı bileşenlerin uygulanması, PCB montaj yoğunluğunu büyük ölçüde iyileştirmiştir. Geleneksel geçmeli baskılı kart ile karşılaştırıldığında, yüzeye monte baskılı kart alanı 60% azalır, ağırlık 80% azalır ve devre mantığı yoğunluğu 5 kattan fazla artar.
2. Küçük diyafram
Yüzeye monte PCB'lerde, metalize deliklerin çoğu artık sabit bileşenleri yerleştirmek için değil, çeşitli devre katmanlarının doğrudan bağlantısını gerçekleştirmek için kullanılmaktadır. Bileşenlerin montaj yoğunluğu arttıkça, kart üzerindeki kablo yoğunluğu büyük ölçüde artar ve açıklık da giderek azalır. Metalize açık deliğin çapı—genel olarak
0,60~0,30 mm ve 0,30~0,10 mm yönünde gelişir.
3. Birçok seviye var
Elektronik bileşenlerin entegrasyonu ve montaj yoğunluğunun sürekli iyileştirilmesi, elektronik bileşenlerin minyatürleştirilmesi ve ultra minyatürleştirilmesiyle, PCB panoları sadece tek katmanlı ve çift panel için uygun olmakla kalmaz, aynı zamanda çok katmanlı panolarda da yaygın olarak kullanılır. kablo yoğunluğu. LCD modülünde 68 katman ve 4 katman bulunmaktadır.
4. PCB devre kartı mükemmel iletim özelliklerine sahiptir
Yüksek frekanslı çalışma devrelerinin geliştirilmesiyle, PCB karakteristik empedansı, yüzey yalıtım direnci, dielektrik sabiti ve dielektrik kaybı gibi yüksek frekans performansı için daha yüksek gereksinimler ve PCB substratları için daha yüksek gereksinimler ortaya konmuştur.
5. Yüksek düzlük ve pürüzsüzlük
Bileşenler doğrudan baskılı devre kartına monte edildiğinden, devre kartının yüzeyi daha yüksek düzlük ve pürüzsüzlük gerektirir. Fiber kumaşın pürüzlü yüzeyi ve pürüzlü dokusu, yüzeye monte bileşenlerin zayıf bağlanmasına, zayıf lehimlemeye ve hatta düşmemesine neden olabilir. Çünkü PCB çarpıklığı yalnızca otomatik yüzey montajını ve lehimleme konumlandırmasını doğrudan etkilemekle kalmaz, aynı zamanda çip bileşenlerinde ve deformasyon nedeniyle noktalarda mikro çatlaklara neden olur ve bu da devre arızasına yol açar. Bu nedenle, genellikle statik lehimlemeden önceki PCB çarpıklığının %0,3'ten az olmasına izin verilmesi gerekir. Ve malzeme seçimi, montaj ve imalat sürecinde iyi boyutsal kararlılığa, düşük çarpıklığa ve mükemmel kapsamlı performansa sahip bir alt tabaka seçilmesi gerekmektedir.
6. İyi stabilite
Bileşen montajı sırasında, PCB'nin termal genleşmesi, bileşenin elektrotunda gerilim oluşturarak bileşen hasarına veya lehim bağlantısı arızasına neden olur. Bu nedenle, alt tabakanın termal genleşme katsayısı, PCB tasarımı ve malzeme seçiminde dikkate alınması gereken önemli faktörlerden biridir. PCB'nin genişleme katsayısının mümkün olduğunca küçük olması ve bileşenlerin ve PCB'nin genişleme katsayısının eşleşmesi gerekir. Baskılı devre kartının alt tabakası, yapıştırıcı olarak epoksi reçine veya epoksi fenolik reçineden, pamuk elyaf kumaştan, kağıt ve cam elyaf kumaştan takviye malzemeleri olarak yapılır ve yüzey elektrolitik bakır folyo ile kaplanır ve preslenir. Sıvı kristal ekran modülü 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm ve diğer baskılı devre kartı kalınlıklarını benimser.
