(3) LED ekran teknolojisinin gelişim tarihi
LED'lerin gelişim geçmişine bakıldığında, geleneksel LED'lerin gelişimi kademeli bir özelliğe sahiptir, yani piyasadaki çoğu marka kademeli olarak dış mekan LED ekranlarından ve büyük-pitch LED'lerden küçük- ürünlere geçiş yapmaktadır. saha ürünleri.
Ardından P2.5 aralığının altındaki küçük ve ince adımlı pazarlara girer ve giderek iç mekan teşhir alanında daha geniş uygulamalar kazanır. Lamba boncuk aralığı küçülmeye devam eder ve görüntü efekti gelişmeye devam eder.
Küçük-perdeli LED teknolojisi 2016'dan beri hızla gelişti ve bu aşamada LED ekran büyümesinin ana gücü haline geldi. Şu anda, LED küçük-zift görüntüleme teknolojisi, süreç ve endüstriyel zincir destekleyici tesisler nispeten olgun.
Maliyet fiyatları düşmeye devam ediyor ve iç mekan teşhiri için geniş alan başarıyla açıldı. Ancak, küçük -perdeli LED'ler için hala fiziksel teknik sınırlamalar vardır. Bu nedenle, daha küçük-Mini/MicroLED'ler halkın gözüne girmeye başladı.
(4) LCD ekran arka ışığının gelişim tarihi
Geleneksel LED doğrudan-aydınlatmalı arka ışık: Sıvı kristal ekranlar için mevcut ana arka ışık çözümüdür. Bu çözümün maliyeti düşüktür ve dinamik bölümleme elde edilebilir; enerji tüketiminde daha kalın ve daha yüksektir. Geleneksel LED kenar-aydınlatmalı arka ışık: Daha ince olabilir ve dinamik bölümleme yoktur.
Kuantum nokta arka ışığı: Geniş bir renk gamı elde edilebilir, ancak üretim maliyeti nispeten yüksektir, biraz toksiktir ve maliyeti nispeten yüksektir. Sadece birkaç üreticinin seri üretim yetenekleri vardır.
Mini LED arkadan aydınlatma: Doğrudan arkadan aydınlatma kullanılarak, geleneksel LED kalıbı boyutu 100 ~ 200 μm arasına düşürülür, bu da arka ışık kaynaklarının sayısını büyük ölçüde artırır. Yerel karartma kontrolü ile bölgesel parlaklık ayarı elde edebilir ve daha iyi bir görsel deneyim getirebilir.
Bu çözüm, diğer arkadan aydınlatma yöntemlerinin eksikliklerinin üstesinden gelebilecek enerji tasarrufu, hafif ve ince, geniş renk gamı, ultra-yüksek kontrast, ince dinamik bölme vb. özelliklere sahiptir, ancak mevcut üretim maliyeti nispeten yüksektir. yüksek ve çoğunlukla yüksek-son ekranlar için kullanılır.
(5) Mikro LED teknolojisinin bir atılıma ihtiyacı var
Şu anda, Micro LED'i kısıtlayan üç ana teknik darboğaz vardır: biri kütle transferi, yani Micro LED çiplerinin gruplar halinde TFT devre substratlarına nasıl aktarılacağı.
Ve yüksek-yoğunluklu iki-bir dizi yapısı oluşturmak için mikron-seviyeli döngü montajına göre, ikincisi, üçün{{3} piksel ışık kaynağı sorunudur. }birincil-renkli Mikro LED; üçüncüsü, Mikro LED'in ambalajıdır.
Üç ana renkli Mikro LED'in piksel montaj boyutunun sınırlı mikronizasyonu nedeniyle, ultra-yüksek-yoğunlukta paketleme elde etmek zordur. LED'lerin nasıl minyatürleştirileceği, bir gofret-seviyesi işlem seviyesi gerektirir.
Örneğin, 4K düzeyinde bir Mikro LED ekranın yüksek düzeyde entegre olması için 8 milyondan fazla LED gerekir, bu nedenle teorik olarak bunu büyük bir -boyutlu ekrana uygulamak son derece zordur.
Şu anda endüstri genel olarak, Micro LED üretim sürecinin önündeki en büyük engelin büyük transfer olduğuna inanıyor. Verim ve verimliliğin nasıl entegre edileceği ve on binlerce LED çipinin TFT alt tabakalara nasıl aktarılacağı, Micro LED üretiminin önündeki en büyük engeldir.
Mikro LED'in kütle transferi temel olarak iki yöntem içerir: fiziksel transfer ve kimyasal transfer. Bunların arasında, fiziksel transfer yöntemi esas olarak LuxVue tarafından temsil edilen elektrostatik adsorpsiyon transfer teknolojisini içerir (Apple tarafından 2014'te satın alınmıştır);
Kimyasal transfer yöntemi temel olarak X-Celeprint tarafından temsil edilen mikro-transfer baskı teknolojisini (μTP teknolojisi) içerir.
(6) Mini LED teknolojisinin kırılması gerekiyor
Mini LED seri üretim teknolojisinin hala zorlukları var ve sanayileşmeyi hızlandırmak için acil çabalara ihtiyaç var. Mini LED ekranlar, küçük-ölçekli ticari gönderiler elde etmiş olsa da, büyük-büyük ölçekli seri üretimde hala çözülmesi gereken birkaç darboğaz var.
Birincisi çip üretimi. Mini LED çiplerinin seri üretimi, -mikron altı doğruluk gerektirir ve mevcut laboratuvar proses doğruluğu yalnızca 10 mikrondur;
İkincisi, kitlesel transfer sorunudur. Seri üretim, transfer ölü piksel oranının milyonda bir parçadan daha az olmasını gerektirir, ancak şu anda 100'de yalnızca bir parçaya ulaşmaktadır,000 ve onarım maliyeti nispeten yüksektir;
Üçüncüsü elektrot bağlantısı sorunudur. Elektrot bağlantı çevirmeli -çip teknolojisinin maliyeti çok yüksektir. Şu anda, Çin'de yalnızca resmi montaj işlemi kullanılabilir, bu da ürün güvenilirliğini azaltır;
Dördüncüsü, sürüş sorunudur, rafine PCB arka panel üretimi ve TFT arka panel sürüş teknolojisinin geliştirilmesi acildir; beşincisi birleştirme sorunudur, mevcut birleştirme işlemi yalnızca uzun -mesafe görsel sorunsuzluğu sağlayabilir ve düzgün dikişsiz birleştirme daha zordur.
