LED ekran teknolojisinin sürekli gelişmesiyle, ambalaj teknolojisinin yükseltilmesi, geliştirilmesi ve yeniliği daha da teşvik edilmiştir. Bugün, editör size LED endüstrisindeki altı ana paketleme teknolojisini gösterecektir.
[CSP talaş terazisi ambalajı] LED cihazlar için en popüler paketleme teknolojisi olan CSP çip terazisi ambalajı, minyatürleştirme avantajına sahiptir ve görüntüleme cihazı arka ışıklarında, cep telefonu yanıp sönmelerinde vb. Yaygın olarak kullanılmaktadır. CSP ambalajının gelecekteki gelişiminde, yüksek maliyet performansı trendine doğru gelişecektir.
[De-power modül paketi], ikisi arasında yüksek derecede entegrasyon sağlamak için sürücü devresini ve lamba boncuklarını aynı alt tabakaya yerleştirmek, dahili güç kaynakları ve elektrolitik kapasitörleri azaltmaktır. Bu paketleme teknolojisi, seri ve otomatik üretim için daha uygundur ve üretim maliyetlerini azaltır. .
[Flip-chip LED teknoloji paketi] yüksek yoğunluk ve yüksek akım avantajlarına sahiptir, gereksiz bağlantıları azaltır, ölü ışık olasılığını azaltır, ürün stabilitesini sağlar ve ürün ısı dağılımını optimize eder. Aşırı akım sürüşü için en iyi çözümdür.
[EMC Paketi] EMC, ısı direnci, UV koruması, küçük boyut ve yüksek stabilite avantajlarına sahiptir. Özellikle dış mekan uygulamaları için termoset bir plastiktir. Olağanüstü avantajları vardır.
[Yüksek voltajlı LED paketi] Yüksek voltajlı LED, büyük boyutlu çiplerin küçük çiplere ayrışmasıdır. Küçük talaşlar, parlaklığı etkili bir şekilde artırabilen ve voltaj farkını azaltabilen, böylece sistemin maliyetini azaltabilen yüksek ışık verimliliğine ve eşit ışık emisyonuna sahiptir. Bu, endüstri gelişiminin eğilimidir. Bir.
[COB entegre paketleme] COB entegrasyonu, birden fazla LED çipinin aynı substrat üzerine entegre edildiği ve paketlendiği ışık yayan bir gövde olarak anlaşılabilir. Parlama önleyici, yüksek parlaklık vb. Avantajlara sahiptir, renk farkı ve ısı dağılımı sorununu çözebilir ve gelecekte büyük ölçekli üretime doğru ilerleyecektir. Gelişim yönü.
