Sıvı kristal ekran üretim süreci:
1, LED elektronik ekran çip denetimi: Malzemenin yüzeyinde mekanik hasar ve çukurlaşma olup olmadığı (lockhill çip boyutu ve elektrot boyutunun işlem gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığı ve elektrot modelinin tamamlanıp tamamlanmadığı.
2, LED ekran genişletme: LED elektronik ekran yongaları zardan sonra hala sıkıca düzenlendiğinden, boşluk çok küçüktür (yaklaşık 0.1mm), bu sonraki işlemin çalışmasına elverişli değildir. Birleştirme çipinin filmini genişletmek için bir film genişletici kullanıyoruz ve LED çipleri arasındaki mesafe yaklaşık 0.6 mm'ye kadar uzatılıyor. Manuel genişletme de kullanılabilir, ancak talaş düşmesi ve atık gibi istenmeyen sorunlara neden olmak kolaydır.
LCD
3. LED dağıtımı: LED ekran braketinin ilgili konumuna gümüş yapıştırıcı veya yalıtkan yapıştırıcı uygulayın. Sürecin zorluğu, tutkal miktarının kontrolünde yatmaktadır. Kolloidin yüksekliği ve yapıştırıcının konumu için ayrıntılı teknolojik gereksinimler vardır. Gümüş tutkalı ve yalıtım tutkalı, saklama ve kullanım konusunda katı gereksinimlere sahip olduğundan, gümüş tutkalın uyanma, karıştırma ve kullanım süresi, süreçte dikkat edilmesi gereken hususlardır.
4. LED tutkal hazırlığı: Tutkal dağıtımının aksine, tutkal hazırlığı, LED'in arka elektrotuna gümüş tutkal uygulamak için bir tutkal hazırlama makinesi kullanmak ve ardından LED'i LED braketinin arkasına gümüş tutkalla monte etmektir. Tutkal hazırlamanın verimliliği, tutkal dağıtımından çok daha yüksektir, ancak tüm ürünler tutkal hazırlama işlemi için uygun değildir.
5. Manuel LED çipi: Genişletilmiş LED çipini çip tablasının kelepçesine yerleştirin, LED desteğini kelepçenin altına yerleştirin ve LED çipini mikroskop altında bir iğne ile tek tek karşılık gelen konuma delin. Otomatik raf montajı ile karşılaştırıldığında, manuel delici filmin bir avantajı vardır, herhangi bir zamanda farklı çipleri değiştirmek uygundur ve birden fazla çip takması gereken ürünler için uygundur.
6. LED geniş ekranın otomatik montajı: otomatik montaj, aslında tutkal dağıtımı ve talaş montajının iki adımının birleşimidir. Önce LED braketine yalıtım yapıştırıcısı uygulayın ve ardından LED çipini hareketli konumdan emmek için bir vakum nozulu kullanın ve ardından yerleştirin. İlgili braket konumunda. Otomatik montaj sürecinde, esas olarak ekipmanın çalıştırılmasına ve programlanmasına aşina olmak ve aynı zamanda ekipmanın yapıştırıcısını ve kurulum doğruluğunu ayarlamak için gereklidir. Nozul seçiminde LED chip yüzeyinin zarar görmemesi için bakalit nozullar kullanılmaya çalışılmalı, özellikle mavi ve yeşil yongalar için bakalit kullanılmalıdır. Çünkü çelik nozul, çipin yüzeyindeki mevcut difüzyon tabakasını çizecektir.
7. LED sinterleme: Sinterlemenin amacı gümüş pastayı katılaştırmaktır. Sinterleme, zayıf parti performansını önlemek için sıcaklık izleme gerektirir. Gümüş pastanın sinterleme sıcaklığı genellikle 150 derecede kontrol edilir ve sinterleme süresi 2 saattir. Gerçek duruma göre 1 saat 170 dereceye kadar ayarlanabilir. Yalıtım tutkalı genellikle 1 saat boyunca 150 derecedir. Gümüş tutkal sinterleme fırını, sinterlenmiş ürünü proses gereksinimlerine göre değiştirmek için her 2 saatte bir açılmalı ve istendiğinde açılmamalıdır. Sinterleme fırını, kirliliği önlemek için başka amaçlar için kullanılmamalıdır.
8. LED basınç kaynağı: Basınçlı kaynağın amacı, ürünün iç ve dış uçlarının bağlantısını tamamlamak için elektrotu LED çipine yönlendirmektir. LED ekranın basınçlı kaynak işleminin iki türü vardır: altın tel bilyeli yapıştırma ve alüminyum tel yapıştırma. LED çipinin elektrotundaki ilk noktaya basın, ardından alüminyum teli ilgili braketin üstüne çekin, ikinci noktaya basın ve ardından alüminyum teli yırtın. Altın tel bilye yapıştırma işlemi, ilk noktaya basmadan önce bir top yakar ve işlemin geri kalanı benzerdir. Basınçlı kaynak, LED büyük-ekranlı paketleme teknolojisinde önemli bir bağlantıdır. Süreçte izlenmesi gereken başlıca şeyler, basınç-kaynaklı altın telin şekli, lehim bağlantısının şekli ve çekme kuvvetidir.
9. LED kapsülleyici: LED elektronik ekranın kapsüllenmesi esas olarak üç tip içerir: tutkal, saklama ve kalıplama. Temel olarak, proses kontrolünün zorlukları kabarcıklar, malzeme eksikliği ve siyah noktalardır. Tasarım esas olarak malzeme seçimi ve epoksi ve braketlerin iyi bir kombinasyonunun seçimidir. 1LED dağıtım, TOP-LED ve Side-LED, ambalaj dağıtımı için uygundur. Manuel dağıtım ve paketleme, yüksek düzeyde çalışma gerektirir. Ana zorluk, dağıtım hacminin kontrolüdür, çünkü epoksi kullanım sırasında kalınlaşacaktır.
Beyaz ışık LED'inin dağıtılması, ışığın renk farklılığına neden olan fosfor çökeltisi sorununa sahiptir; LED kapsülleme, Lamba-LED kapsülleme, saklama şeklini benimser. Saklama işlemi, önce LED geniş ekran kalıplama boşluğuna sıvı epoksi enjekte etmek, ardından -kaynaklı LED geniş ekran braketini basınçla yerleştirmek, epoksiyi sertleştirmek için fırına koymak ve ardından LED'i ocaktan çıkarmaktır. oluşturmak için kalıp boşluğu; LED Kalıplı ambalaj, basınçlı -kaynaklı LED geniş ekran braketini kalıba koyun, üst ve alt kalıpları bir hidrolik pres ve vakumla sıkıştırın, katı epoksiyi enjeksiyon kanalının girişine koyun ve hidrolik basın kalıp yapıştırıcı içine ejektör. Kanalda, epoksi tutkal kanalını takip eder ve her bir LED kalıplama oluğuna girer ve sertleşir.
10. LED kürleme ve -son kürleme: kürleme, kapsüllenmiş epoksinin kürlenmesi anlamına gelir. Genel epoksi kür koşulları 1 saat 135 derecededir. Kalıplanmış paketler genellikle 150 derecede 4 dakikadır. Sonradan-kürleme, LED'i termal olarak yaşlandırırken epoksiyi tamamen iyileştirmektir. Epoksi ve PCB arasındaki yapışma gücünü artırmak için -son kürleme çok önemlidir. Genel durum 120 derece 4 saattir.
11. LED kesme ve küp kesme: LED ekranlar üretimde birbirine bağlı olduğundan, Lamba paketli LED'ler, LED braketinin bağlantı nervürlerini kesmek için kesme nervürlerini kullanır. SMD-LED, bir PCB kartı üzerindedir ve ayırma işini tamamlamak için bir küp kesme makinesi gerektirir.
12. LED testi: LED'in fotoelektrik parametrelerini test edin, görünüm boyutunu inceleyin ve aynı zamanda LED elektronik ekran ürünlerini müşteri gereksinimlerine göre sıralayın.
13, LED elektronik ekran ambalajı: bitmiş ürün sayılır ve paketlenir. Süper parlak LED, anti-statik ambalaj gerektirir.
