28 Mayıs, Pekin zamanından haberler, "Özünde, paketleme çok havalı ve ilginç bir alandır. Intel'e katıldığımdan beri, farklılaşma yeteneği her zamankinden daha güçlü."-Intel Bileşen Araştırma Grubu Paketleme Sistemi Araştırma Direktörü Johanna Kuğu
Intel CEO'su Pat Kissinger, Intel'in müşteriler için çipler yapmak ve kalabalığın arasından sıyrılmak için Intel Foundry Services'ı (IFS) nasıl kullandığından bahsettiğinde, defalarca "Intel'in dünya-sınıf paketleme ve montaj test teknolojisinden" bahsetti. Kissinger geçen ay yatırımcılara şunları söyledi: "Paketleme teknolojisiyle çok ilgilenen potansiyel dökümhane müşterilerini gördük."
Kapsülleme hiç bu kadar popüler olmamıştı.
Ancak Johanna Swan (Johanna Swan) için bu gecikmiş hayranlık, işiyle yakından ilgilidir. Intel'in Bileşen Araştırma Grubu'nda paketleme sistemleri araştırma direktörü olarak Swan şunları söyledi: "Gelecekteki ihtiyaçları öngörmeli ve değerli olacağına inandığımız şeylere odaklanmalıyız-ancak bu, beş yıldan daha uzun bir sürenin geleceği anlamına geliyor."
Bir Intel akademisyeni olarak Swann, bir elektronik paketleme teknolojisi uzmanıdır. Lawrence Livermore Ulusal Laboratuvarı'nda 16 yıl çalıştıktan sonra 2000 yılında Intel'e katıldı.
Swann ve ekibi, silikon çipleri paketlemenin yeni bir yolunu geliştirdi ve geliştirdi-bu başarı, yalnızca potansiyel dökümhane müşterilerini cezbetmekle kalmadı, aynı zamanda Intel'in çeşitli lider ürünler sunmasını da sağladı. Tanım olarak, bir paket, bir veya daha fazla silikon yongayı çevreleyen, yongaları dış etkilerden koruyabilen, ısı dağılımı sağlayabilen, güç sağlayan ve bunları bilgisayarın geri kalanına bağlayabilen bir kabuktur.
Swan açıkladı: "Paketleme, harici bağlantılar kurmak için kullanılır, ancak aynı zamanda dahili performansı transistör seviyesine kadar optimize edebilir."
Uçlarda araştırma yapmak, "olağanüstü bir ısrara ihtiyacınız var" anlamına geliyor, diye ekledi. "Ürün üzerindeki etkisini görmek uzun zaman aldığından, her türlü ilginç sıkıntının üstesinden gelmeye istekli olmalı ve araştırmanın değerine, yani etkisine ve yaratacağı değişikliklere derin bir inanca sahip olmalısınız. "
Intel'in paketleme teknolojisinin neden olduğu çip tasarımı ve üretim değişikliklerine "küçük değişiklikler" demek yetersiz kalır.
Moore Yasasının keşfinde yeni bir dönüm noktası
Swan açıkladı: "Şu anda tüm işi tamamlamak için tek bir yöntem kullanmaktan, birden fazla düğüm ve farklı silikon süreçleri içeren ürünler oluşturmaya ve her bir süreç düğümünde uygulamadan en fazla faydayı elde etmeye geçiyoruz."
Birçok bireysel silikon bloğu bir araya getirme yeteneğinin "gerçek anlamda büyük bir bükülme noktası... Moore Yasasını geleneksel olandan biraz farklı bir şekilde etkin bir şekilde devam ettirme yeteneği" olduğunu eklemeye devam etti.
Swan, ambalajın geleneksel temel taşları olan "performans", "maliyet" ve "üretilebilirlik"in devam edeceğini açıkladı. Ancak, Intel'in Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge (EMIB) ve Foveros gibi yeni çok-boyutlu gelişmiş paketleme teknolojilerinin tanıtımı, çip tasarımcılarına "sistemleri optimize etmek ve oluşturmak için ilginç düğmeler" sağlar.
Bu yeni yöntemin uygulanmasına bir örnek, yaklaşık 47 farklı silikon bloğu bir araya toplayan ve böylece yapay zeka ve bilimsel hesaplama için yeni büyüklük sıraları sağlayan XPU yongası Ponte Vecchio'dur.
"Enkapsülasyonun çekiciliği"
Swan, ambalajın bir sonraki temel taşının "fonksiyonel yoğunlaştırma... yani birim hacim başına performansı en üst düzeye çıkarmak" olarak adlandırdığını açıkladı. Ambalajın Moore Yasası ile hiçbir benzerliği olmamasına rağmen, bir dereceye kadar minyatürleştirme yoluyla geliştirildiğini söyledi.
Swan, paketteki bağlantıların ve tellerin (ara bağlantılar) göreceli boyutunun silikon gofret içindeki boyutla karşılaştırıldığına dikkat çekti. Örneğin, çipin-çipten-dikey ara bağlantı aralığı 10 mikrondan çok daha azdır), "Arayüz, paket ile Intel'in-silikon ucu arasında kaynaşıyor."
Swan, "Birdenbire paketin mucizesi, özellik boyutunun gofretin arkasındaki dev metalle aynı olması" dedi.
"Bu, üretimin yükünün bir kısmını bugün daha çok bir fabrika gibi olan bir ortama kaydırıyor" diye ekledi. Ancak bir ürünün toplam maliyetine baktığınızda, "maliyetleri azaltacak şekilde optimize edebilmeliyiz."
Swan, bu karmaşık ürünlerin bir dizi yeni zorluğu beraberinde getirdiğini söyledi, "ancak bu, Intel için gerçekten iyi bir şey çünkü bu avantajlara zaten sahibiz."
Yirmi yılı aşkın süredir, sürekli yeni zorluklar Swann'ın yeni-nesil paketleme teknolojisine odaklanmasını sağladı. "Eskiden paketleme teknolojisinin yalnızca birkaç yıl için ilginç olabileceğini düşünürdüm, ancak aslında paketleme,-yüksek hız sinyalleri, güç iletimi, mekanik sorunlar ve malzeme dahil-birçok alanı içerir. Bu da gösteriyor ki ambalaj konusu aslında çözülmesi gereken çok ilginç problemler var."
Yaratma, geliştirme ve yıkma-düşünce-kışkırtıcı
"Bu alanda yaratılabilecek yetenekler etkileyici. Bir kişi meraklıysa ve zorlu sorunları çözmek istiyorsa, Intel kesinlikle en iyi seçimdir. Paketleme teknolojisi yükselişte."
Intel'in bundan sonraki planları neler? Şu an için gizli tutun. Ancak Swan, çip tasarımındaki değişiklikleri ve müşteri ihtiyaçlarındaki değişiklikleri öngörmenin yanı sıra, günümüzün teknik darboğazlarını ve iyileştirmelerini her zaman dikkate alacağımızı söyledi.
"Daha sonra, diğer öncü alanlarda, henüz tam olarak keşfedilmemiş yetenekleri keşfetmeye başlayacaksınız ve diğer insanların henüz düşünmediği şekillerde işlerin nasıl yapılacağını düşünmeye başlayabilirsiniz."
Swan, "Yıkıcı değişime kararlıyız" dedi. "Bu değişim sanatının özü, tüm ekipmanı değiştirmeden ve yeni bir üretim hattına ihtiyaç duymadan değişiklik yapmaktır. Yine de çığır açan yenilikleri akıllıca başarabilirsiniz. Maksimum verimlilik."
Swan, "Özünde, paketleme çok havalı ve ilginç bir alandır" diye ekledi. "Intel'e katıldığımdan beri, farklılaşma yeteneği her zamankinden daha güçlü."
