Esnek OLED panelinin ana süreç akışı
1. ITO substrat ön işlemi
Anot olarak ITO kullanılır ve film genellikle TFT arka panelini yapma sürecinde oluşturulur. Alt tabaka yüzeyinin düzlüğü ve temizliği, organik ince -film malzemelerinin büyümesini ve OLED'in performansını etkileyeceğinden, ITO yüzeyi kesinlikle temizlenmelidir.
2. EL film oluşumu
ITO substratının ön işleminden sonra hazırlanan OLED malzemeleri arasında küçük organik moleküller, yüksek moleküler polimerler, metaller ve alaşımlar bulunur. Organik küçük moleküllü filmlerin çoğu, vakumlu termal buharlaştırma ile hazırlanır. Çözünür organik küçük moleküller ve polimer filmler daha basit, daha hızlı ve düşük maliyetli çözüm yöntemleriyle hazırlanabilir. Spin kaplama, mürekkep püskürtmeli baskı ve lazer art arda geliştirildi. Transfer baskı gibi teknolojiler. Metal ve alaşımlı filmler genellikle vakumlu termal buharlaştırma ile hazırlanır. Aşağıdakiler, vakumlu termal buharlaştırma ve mürekkep püskürtmeli baskının iki işlemine odaklanmaktadır.
(1) Vakum termal buharlaştırma: buharlaşan malzemenin elektrik akımıyla ısıtma, elektron ışını bombardımanı ve bir vakumda lazerle ısıtma yoluyla atomlara veya moleküllere buharlaştırılmasını ifade eder. Levhanın yüzeyi, ince bir film oluşturmak üzere yoğunlaştırılır. Buhar biriktirme filminin özel konumu, İnce Metal Maske (FMM, yani yüksek-tanımlamalı metal maske) tarafından kontrol edilir.
Buharlaştırma işlemi, malzeme nakliyesi sırasında vakum derecesi, film kalınlığı, FMM hizalaması ve kirlilik kontrolü konusunda katı gereksinimlere sahiptir. Şu anda, buhar biriktirme işlemi, çeşitli EL film oluşturma yöntemleri arasında en yüksek ekipman ve teknoloji olgunluğuna sahiptir ve enjeksiyon katmanları, taşıma katmanları, ışık yayan katmanlar ve katot malzemeleri hazırlamak için kullanılabilir. Dezavantajları, yavaş film oluşum hızı, organik malzemelerin düşük kullanımı ve büyük -boyutlu film oluşumunun zayıf tekdüzeliğidir. Bu nedenle, buharlaştırma işlemi esas olarak küçük ve orta -boyutlu OLED cihazlarının hazırlanmasında kullanılır.
(2) Mürekkep püskürtmeli baskı: çeşitli organik işlevsel katman malzemelerinin mürekkep kartuşlarına önceden doldurulması, grafik bilgilerini dijital sinyallere dönüştürmek için bir bilgisayar kullanılması ve püskürtme uçlarının hareketini ve mürekkep damlacıklarının ekstrüzyonunu kontrol etmesi anlamına gelir. Kesin, nicel ve konumlandırma birikimi elde etmek ve nihai basılı ürünü tamamlamak için gerekli deseni oluşturmak için ilgili konuma püskürtün. Mürekkep püskürtmeli baskı, delik taşıma katmanları, ışık-yayan katmanlar ve katot malzemeleri hazırlamak için kullanılabilir. Diğer katmanların hala bir buharlaştırma işlemi yardımıyla tamamlanması gerekir. Tam -katmanlı mürekkep püskürtmeli baskı teknolojisi geliştirme aşamasındadır. Buharlaştırma ile karşılaştırıldığında, mürekkep püskürtmeli baskı işlemi basittir, malzeme kullanım oranını büyük ölçüde iyileştirir ve büyük -boyutlu OLED cihazları hazırlamak için uygundur. Gelecekte, baskı teknolojisinin olgunluğu ve büyük-ölçekli uygulamasıyla, OLED'in üretim maliyeti büyük ölçüde azaltılabilir.
Mürekkep püskürtmeli baskının ilgili teknolojileri arasında, yüksek moleküler polimer mürekkebin geliştirilmesi en önemlisidir, çünkü püskürtülen damlacıkların tek biçimliliği esas olarak mürekkebin fiziksel özelliklerine bağlıdır. Şu anda, mürekkep formülasyonunun ve baskı işleminin yetersiz stabilitesi nedeniyle, zayıf EL performansına, homojenliğe ve güvenilirliğe neden olmak kolaydır. Bu, mürekkep püskürtmeli baskının acilen çözmesi gereken teknik bir sorundur.
3. Paketleme süreci
OLED ekran cihazının içine su, oksijen ve tozun girmesini ve ömrünün ve performansının düşmesine neden olmaması için bir OLED paketleme prosesi geliştirmek gerekiyor. Şu anda yaygın ambalaj teknolojileri, cam veya metal kapaklı ambalajlar ve ince-film ambalajlardır.
(1) Geleneksel örtü kapsülleme: İnert gazla dolu bir ortamda, OLED camı cam kapağa veya metal kapağa ultraviyole kürleme yapıştırıcısı ile yapıştırılır, böylece organik tabaka ve örtü örtü ile alt tabaka arasında sandviçlenir. Elektrot, suyu, oksijeni ve tozu dışarıdan izole etmek için kapatılmıştır. Kapaklı ambalajın dezavantajı, metal kapağın kolayca bükülmesi ve deforme olması, cam kapağın ise kırılgan olması ve esnek OLED teknolojisinin geliştirilmesi için uygun olmamasıdır.
(2) İnce film ambalajı: belirli bir kalınlığa sahip ince bir film koruyucu tabaka bırakarak kapak plakası ambalajını değiştirmek, mevcut ana OLED ambalajlama işlemidir. İnce-film paketleme, inorganik ince-film paketleme, organik ince{3}}film paketleme ve üst üste binen organik/inorganik katmanlara sahip kompozit paketleme içerir. İnce film paketleme genellikle PECVD'ye (İyon Geliştirilmiş Kimyasal Buhar Biriktirme, yani filmi oluşturan atomları içeren gazı yerel olarak plazma oluşturmak üzere iyonize etmek için mikrodalga veya radyo frekansı kullanılarak) dayanır. Plazma kimyasal olarak aktiftir ve reaksiyona girmesi kolaydır. istenen ince film biriktirilir), ancak esnek OLED'lerin yükselişi ve hafiflik ve incelik gereksinimleri ile, kapsülleme tabakasının kalınlığının da giderek daha ince olması gerekir. Yüksek proses teknolojisi gerektiren mükemmel su ve oksijen bariyeri özellikleri elde etmek için küçük bir kalınlık altında iyi bir yoğunluğun elde edilmesi. Şu anda endüstri, yukarıdaki etkileri elde etmek için ALD'nin (Atomik Katman Biriktirme, sıradan kimyasal biriktirmeye benzer şekilde tek atomlu bir film biçiminde alt tabakanın yüzeyine madde katman katman biriktirebilen bir yöntem) kullanımını gözden geçirmektedir. .
