COB paketleme süreci
Bir önceki yazımızda COB kaynak yönteminden bahsetmiştik, ardından COB paketleme işleminden bahsedeceğiz.
İlk adım: kristali genişletin. Genişletme makinesi, üretici tarafından sağlanan tüm LED çip filmini düzgün bir şekilde genişletmek için kullanılır, böylece filmin yüzeyine tutturulmuş sıkıca düzenlenmiş LED çipleri, diken kristaline elverişli olan ayrılır.
Adım 2: Yapıştırıcı. Genişletilmiş kristal halkayı, gümüş macun tabakasının kazındığı yapışkan makinesinin yüzeyine yerleştirin ve gümüş macunu uygulayın. Toplu LED çipleri için uygundur. Uygun miktarda gümüş macunu PCB'nin baskılı devre kartına noktalamak için bir dağıtıcı kullanın.
Üçüncü adım: Gümüş macunla hazırlanmış kristal genleşme halkasını dikenli kristal tutucuya koyun ve ardından operatör mikroskop altında bir kristal kalemle LED çipini PCB baskılı devre kartına deler.
Adım 4: Delikli PCB baskılı devre kartını bir termal çevrim fırınına koyun ve bir süre sabit sıcaklıkta bekletin ve kürlendikten sonra gümüş macunun çıkmasını bekleyin (uzun süre bırakmayın) , aksi takdirde LED çip kaplaması sarı renkte pişecektir, yani : Oksidasyon yapışmayı zorlaştıracaktır). Led chip yapıştırma var ise yukarıdaki adımları yapmanız gerekir; yalnızca IC chip bonding'iniz varsa yukarıdaki adımları iptal edebilirsiniz.
Beşinci adım: çipi yapıştırın. PCB baskılı devre kartı üzerindeki IC konumuna uygun miktarda kırmızı tutkal (veya siyah tutkal) yerleştirmek için bir dağıtıcı kullanın ve ardından IC kalıbını kırmızı tutkal üzerine doğru şekilde yerleştirmek için bir anti-statik cihaz (vakum emme kalemi) kullanın. veya siyah yapıştırıcı.
Altıncı adım: kurutma. Yapıştırılmış kalıbı bir termal döngü fırınına koyun ve doğal olarak katılaşmasına (uzun süre) izin verecek şekilde belirli bir süre boyunca sabit bir sıcaklıkta büyük bir düz ısıtma plakasına yerleştirin.
Yedinci adım: Yapıştırma (yani: kablolama). Alüminyum tel yapıştırma makinesi, çipi (LED kalıbı veya IC çipi) PCB kartındaki karşılık gelen ped alüminyum tel ile köprülemek için kullanılır, yani COB üzerindeki iç kurşun kaynaklanır.
Sekizinci adım: ön test. COB'yi test etmek için özel test araçları (farklı amaçlar için COB için farklı test ekipmanları, en basiti yüksek hassasiyetli stabilize güç kaynağıdır) kullanın ve bazı niteliksiz kartları yeniden onarın.
Dokuzuncu adım: dağıtım. Halihazırda bağlanmış LED kalıbına uygun miktarda AB yapıştırıcısı uygulamak için bir dağıtıcı kullanın. IC, vinil ile paketlenir ve daha sonra müşterinin' gereksinimlerine göre paketlenir.
Onuncu adım: kürleme. Mühürlü PCB baskılı devre kartını bir termal çevrim fırınına koyun ve sabit bir sıcaklıkta bırakın; gereksinimlere göre farklı kurutma süreleri ayarlanabilir.
Onbirinci adım: son test. Önceden paketlenmiş PCB baskılı devre kartı daha sonra iyi ve kötü ile iyi ve kötü arasında ayrım yapmak için özel bir inceleme aracı kullanılarak elektrik performansı açısından test edilir.
Diğer paketleme teknolojileri ile karşılaştırıldığında, COB teknolojisi daha ucuzdur (aynı çipin sadece 1/3'ü kadar), daha fazla yerden tasarruf sağlar ve daha olgundur. Bununla birlikte, ortaya çıkan herhangi bir teknolojinin ilk ortaya çıktığında mükemmel olması imkansızdır. COB teknolojisi ayrıca ek kaynak makineleri ve paketleme makineleri gerektirecektir, bazen hız yetişmez ve çevre için PCB yerleştirme gereksinimleri daha katı ve imkansızdır. Bakım gibi dezavantajlar.
Bazı kartların yerleşik çip (COB) yerleşimi, IC sinyallerinin performansını iyileştirebilir, çünkü bunlar artık paketin büyük bir bölümünü veya tamamını kaldırmıştır, bu da parazit bileşenlerin çoğunun veya tamamının kaldırıldığı anlamına gelir. Ancak bu teknolojilerle birlikte bazı performans sorunları da olabilir. Tüm bu tasarımlarda, kurşun çerçeve çipi veya BGA logosu nedeniyle, alt tabaka VCC'ye veya toprağa iyi bağlanmamış olabilir. Olası sorunlar arasında termal genleşme katsayısı (CTE) sorunları ve zayıf alt tabaka bağlantıları bulunur.
