COG üretim süreci, yaklaşık on yıllık bir gelişme geçmişine sahiptir. Gelişimi, IC'lerin minyatürleştirilmesinden, ultra inceliğinden ve LCD ekran litografi doğruluğunun iyileştirilmesinden ayrılamaz. Firmamız yaklaşık 6 yıldır COG LCD ekranlar üretmektedir. Zamanla, çok değerli deneyimler biriktirdim.
1. COG proses akışı aşağıda gösterilmiştir.
LCD ekran -> ACF'yi ekrana yapıştırın -> Çip tepsisinden çıplak çipi çıkarın -> Çıplak çipin hizalama işaretini kontrol edin -> LCD ekrandaki hizalama işaretini kontrol edin -> Çipi LCD ekranla hizalayın-> Çipi ve LCD ekranı yapıştırmak için sıcak basın kafası-> Tüm yapıştırma işlemi tamamlandı
2. İşlem noktaları
(1) IC'yi bağlarken, IC hizalama işaretinin LCD ekrandaki hizalama işaretiyle eşleşmesi gerekir;
(2) LCD ekrandaki presleme alanındaki yabancı maddeleri çıkarmak için solvente batırılmış tozsuz bir bez ve LCD ekrandaki presleme alanındaki organik maddeleri çıkarmak için UV lambası kullanmak gerekir; (3) ACF ek doğruluğu +100uM'dir;
(4) ACF saklama koşullarına dikkat edin ve ACF yapıştırma süresini, sıcak presleme sıcaklığını ve basınç kafası basıncını kontrol edin. ACF reaksiyon hızının %80'den fazla olması gerekir. Örneğin, Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF kullanın ve saklama koşulları: yaklaşık 25 ° ℃ oda sıcaklığında ve %70 bağıl nemde, geçerlilik süresi 1 aydır; sıcaklık -10 °C ℃ ~ 5C olduğunda geçerlilik süresi 6 aydır. ACF kullanım proses koşulları: yapıştırın ACF sıcaklığı 100±10C (ACF'nin gerçek sıcaklığı), basınç yaklaşık 1Mpa, zaman 1~5 saniye, ana basınç yaklaşık 50~150Mpa (ACF'deki iletken bilyeye göre her bir ICBUMP üzerindeki basıncı ifade eder) Basınç etkisi, basıncın boyutunu belirler). ACF sıcaklığı 220±20C'dir (ACF'nin gerçek sıcaklığı) ve süre 7-10 saniyedir. Tüm ACF'ler, buzdolabından çıkarıldıktan sonra paket açılmadan önce 1 saat oda sıcaklığında bekletilmelidir;
(5) Ön işlem fotolitografi işleminin verim oranını sağlamak ve kırık kalemleri ve sürekli kalemleri (esas olarak IC arayüzünde) sıkı bir şekilde kontrol etmek gereklidir; (6) Atık ürünlerin gözden kaçırılarak malzeme israfına ve düşük kaliteye yol açmasını önlemek için LCD ekranların sıkı bir şekilde test edilmesi gerekir;
(7) Kırık kalemin dışarı akmasını önlemek için mikroskop altında tam inceleme, IC elektrotunda en az 5 iletken parçacık girintisi gerektirir ve bitişik tümsekler birbiriyle temas halinde olamaz; (8) COG bitmiş ürünler %100 test edilmelidir;
(9) COG-LCD ürünleri genellikle yüksek yoğunluklu ürünlerdir. Üretim sırasında, fotolitografi bölümünün çözünürlüğünün daha yüksek olması gerekir ve PI yönlendirme filmi ve sürtünme homojenliği daha iyidir. Hat aralığı 15uM'den az olduğunda, TOP (kaplamalı yalıtım katmanı) gereklidir. Kısa devre kesintileri, düzensiz görüntü, karışma ve büyük akım tüketimini önleme işlemi;
(10) COG'nin yaygın kusurlu ürünleri şunları içerir: IC yabancı cisim, IC girinti, zayıf ACF eki, IC hizalama kayması, IC kalınlığı düzensiz, IC elektriksel karşılaşma, IC çatlak/çizik, ICBUMP, vb.
3. Litografi doğruluğu Litografi doğruluğu, LCD ekranlar yapılırken kazınabilen çizgilerin ve boşlukların ince boyutunu ifade eder. COG ürünleri çoğunlukla yüksek yoğunluklu ürünlerdir ve LCD ile IC arasındaki kablolama daha yoğundur. COG ürün uçlarının PITCH (satır genişliği artı satır aralığı) değeri genellikle 50uMI'nin altındadır ve IC arayüz hatları genellikle 40uM'nin altındadır. Şu anda, bazı yerli üreticiler COG ürünlerinin PITCH değerini 20uM'de kontrol ediyor, bu da onların kurşun veya hat aralığının işleme doğruluğunun yaklaşık 10uM'ye ulaştığı anlamına geliyor.
4. Malzeme şeffaf iletken cam gerektirir (yani, camın yüzeyine iyi düzlük, yüksek geçirgenlik ve küçük çarpıklık ile şeffaf bir iletken film kaplanır). Direnç değeri düşüktür. Levha direnci genellikle 30Q, PI (iminler, yönlendirme malzemeleri gibi poliamid Malzemeler), sıvı kristaller vb. içindedir. Yüksek saflık, yani yüksek direnç gerektirir. ACF
(Anizotropik İletken Film), elektriği dikey yönde ileten ve yatay yönde yalıtkan anizotropik iletken bir filmdir. Ana bileşenler yapışkan ve iletken parçacıklardır.
5. Temizlik gereksinimleri COG ürünlerinin üretim süreci 1000'lik bir temizlik seviyesi gerektirir, yani temiz odadaki>=0.5 mikron partikül konsantrasyonu<=1000>
