Olgun süreçlerin üretim kapasitesi yetersizdir ve yeni üretim kapasitesi 2022'nin ikinci yarısına kadar piyasaya sürülmeyecektir. Otomotiv çipleri, panel sürücü IC'leri, güç yönetimi IC'leri ve güç yarı iletkenleri sıkıntısının çözülmesi zordur ve eksiklik cips gelecek yıla kadar devam edebilir. Yılın ilk yarısında.
Talaş uzunluklarının ve malzemelerin üretim zinciri üzerindeki etkisini çözmek için Ford, Volkswagen ve Tesla gibi otomobil üreticileri ile Innolux ve BOE gibi panel üreticileri, üretim kapasitesi ve dökümhane siparişleri için doğrudan dökümhaneler aradılar. Büyük bir değişim olacak.
Otomotiv çipleri, mikrodenetleyiciler (MCU), panel sürücü IC'leri, güç yönetimi IC'leri ve güç yarı iletkenleri dahil olmak üzere dökümhane kapasitesi yetersiz olduğunda, otomobil üreticilerinin üretimi, panel üreticilerini ve OEM/ ODM Fabrikası sevkiyatları beklenenden düşüktü.
Due to the different situations in which chip suppliers obtain foundry capacity, problems such as long and short materials and over-orders may cause drastic changes in the supply and demand of the production chain. In order to make the foundry capacity "use the best" and solve the problem of chip inventory at the same time The problem includes the news that automakers and panel makers have directly contacted the foundries to book capacity. Among them, the automakers are the most active.
Flowserve ve Tesla gibi otomobil üreticilerinin kendi çiplerini tasarlamadıkları anlaşılıyor. Mevcut tedarik zinciri açısından bakıldığında, onlar sadece dökümhanenin dolaylı müşterileridir ve dökümhane için doğrudan sipariş veremezler. Ancak otomotiv çiplerinin uzunluğunu ve malzeme durumunu sadece otomobil üreticisi biliyor.
Ancak, otomotiv talaşı tedarikçileri şu anda dökümhane veya kendi fabrikalarının tam kapasite ile çalışması durumuyla karşı karşıyalar ve her araba fabrikasının farklı talaş ihtiyaçları için küçük ve çeşitli özelleştirilmiş kapasite ayarlamaları veya üretimler yapamıyorlar, bu nedenle önemli birkaç talaş Daha da kötüsü, otomobil üreticilerinin üretimi azaltmak veya askıya almak zorunda kalmaları gerekiyor.
Sonuç olarak, otomobil üreticisi orijinal sipariş modunu değiştirdi. Önce gerekli talaşların envanter seviyesini ve süreç kategorisini anladı ve ardından dökümhane için üretim kapasitesini rezerve etti ve ardından elde edilen kapasite tahsisini en ciddi kıtlığa sahip talaş tedarikçisine tahsis etti. Tabii ki, çip tedarikçisi başlangıçta bir gofret dökümhanesi müşterisiydi ve sertifikasyonunu tamamladı.
Panel yapımcıları da benzer hamleler yaptılar. Örneğin, BOE, Innolux vb., üretim kapasitesi rezervasyonu yapmak için gofret dökümhaneleri bulur ve ardından üretim kapasitesini, film dökmek için ciddi şekilde stok çipleri olmayan tedarikçilere tahsis eder.
Son 20 yılda, yarı iletken üretim zinciri, çip tasarımını tamamlamak için IC tasarım evleri, IDM fabrikaları veya sistem fabrikaları tarafından ve ardından üretimi tamamlamak için gofret dökümhaneleri ve paketleme ve test tesisleri tarafından işletilmiştir. Bu nedenle, gofret dökümhanesi müşterileri IC tasarım fabrikalarını, IDM fabrikalarını veya Apple gibi IC tasarım yeteneklerine sahip sistem fabrikalarını kullanırlar.
Günümüzde dökümhane düzeni modeli büyük bir değişime uğrayacaktır. Otomobil üreticileri ve panel fabrikaları gibi gerçek terminal sevkiyatlarında ustalaşan dolaylı müşterilerle, IC tasarım bağlantısını atlamaya ve dökümhaneyi bulmaya ve kapasite rezervasyonu yapmaya başlayacaklar. Uzun ve kısa malzemeler üretimi etkileyecektir. Fazla sipariş verilmesinden kaynaklanabilecek aşırı stok sorununun da etkin bir şekilde çözülmesi bekleniyor.
