Tam -renkli LED ekranların sönük ışıklara sahip olması normaldir. Anormal olan, ölü ışıkların sayısının belirli bir aralığı aşmasıdır. LED ekranlardaki ölü ışıklar için mevcut endüstri standardı on binde üçtür. Bu standart, birkaç yıl önce standarttı. Huarong Optoelectronics, çoğu LED ekran kasasının ölü ışık oranını-300'de bir,000 kontrol ederek emsallerinden çok daha fazlasını kontrol etti ve müşteriler tarafından da kabul gördü.
Peki led ekranda sönen ışığın sebebi nedir? Led ekranın ölü ışığına neden olan faktörler nelerdir?
Hepimizin bildiği gibi, LED ekran ölü ışık durumu, LED ürünlerinin geliştirilmesi ve üretiminde uzmanlaşmış çeşitli şirketlerin gelişimini kısıtlamakta ve ayrıca LED endüstrisinin gelişimini kısıtlamaktadır. LED sönük ışıklara neden olan faktörler nelerdir? Bu endüstrinin mevcut durumu göz önüne alındığında, Huarong Optoelectronics, LED Ar-Ge, üretim, satış ve uygulamadaki belirli faktörleri profesyonel bir bakış açısıyla LED sönük ışıklara neden olabilecek şekilde analiz etmek için endüstri uzmanlarıyla bir medya röportajı kullandı.
Büyük verilere göre LED sönük ışıkların yüzden fazla nedeni olabilir. Zaman sınırlıdır. Bugün sadece LED ışık kaynaklarını örnek alıyoruz. LED ışık kaynaklarının beş ana hammaddesinden (altın tel, çip, braket, fosfor, katı kristal tutkal ve ambalaj) Tutkalla başlayın), ölü ışıklara neden olabilecek bazı nedenleri tanıtın.
Tam renkli led ekran
Altın Yol
1. Bakır alaşımı, altın-kaplı gümüş alaşımlı tel, altın tel yerine gümüş alaşımlı tel
Altın tel, yüksek elektriksel iletkenlik, iyi termal iletkenlik, korozyon direnci, iyi tokluk ve mükemmel kimyasal kararlılık avantajlarına sahiptir. Bununla birlikte, altın telin fiyatı pahalıdır ve bu da yüksek paketleme maliyetlerine yol açar. Periyodik element tablosunda, geçiş metal elementlerinin dört metal elementi olan altın, gümüş, bakır ve alüminyum, yüksek elektrik iletkenliğine sahiptir. Birçok LED üreticisi, pahalı altın tellerin yerine bakır alaşımı, altın-kaplı gümüş alaşımlı tel ve gümüş alaşımlı tel gibi malzemeler geliştirmeye çalışıyor. Bu alternatifler bazı özelliklerde altın tellere göre daha üstün olsalar da kimyasal stabilite açısından çok daha kötüdürler. Örneğin, gümüş teller ve altın-kaplı gümüş alaşımlı teller kükürt/klor/brominasyon korozyonuna karşı hassastır ve bakır teller oksidasyona eğilimlidir. Su emici ve nefes alabilen süngere benzer kapsüllenmiş silika jel- durumunda, bu alternatifler bağlama telini kimyasal korozyona duyarlı hale getirir, ışık kaynağının güvenilirliğini azaltır ve uzun süre kullanır ve LED lamba boncuklarının kırılması ve ölmesi kolaydır.
2. Çap sapması
Bir gram altın, 26.37m uzunluğunda ve 50μm (2 mil) çapında bir altın tel veya 105.49m uzunluğunda ve 25μm (1 mil) çapında bir altın tel çekebilir. Altın telin uzunluğu sabitse, gelen altın telin çapı orijinalin yarısıysa, altın telde ölçülen direnç normalin -dördündedir.
Tedarikçiler için, altın telin çapı ne kadar küçük olursa, maliyet o kadar düşük olur ve fiyat değişmeden kaldığında kar o kadar yüksek olur. Altın tel kullanan LED müşterilerinin çaplarında köşeleri kesen altın teller satın almaları, altın tellerin direncini artıracak ve füzyon akımı riskini azaltacak ve bu da LED ışık kaynağının ömrünü büyük ölçüde azaltacaktır. Örneğin, 1,0 mil altın telin ömrü 1,2 mil altın telden daha kısa olmalıdır.
3. Yüzey kusurları
(1) Telin yüzeyinde, tel çapının yüzde 5'ini aşan cihazın hizmet ömrünü azaltan çentikler, çukurlar, çizikler, çatlaklar, tümsekler, indirimler ve diğer kusurlar olmamalıdır. Altın telin çekme işlemi sırasında tel yüzeyindeki yüzey kusurları akım yoğunluğunu artıracak ve hasarlı parçanın kolayca yanmasını sağlayacaktır. Aynı zamanda mekanik strese karşı direnç azalır ve iç kurşunun hasarlı kısmı kırılır.
(2) Altın telin yüzeyinde yağ, pas, toz ve altın tel ile LED çipi ve altın tel ile braket arasındaki bağlanma gücünü azaltacak diğer yapışkanlar olmamalıdır.
4. Kopma yükü ve uzama oranı çok düşük
Reçine kapsülleme tarafından oluşturulan darbeye dayanabilen iyi bir altın tel, belirli bir kopma yüküne ve uzamaya sahip olmalıdır. Aynı zamanda, altın telin kopma kuvveti ve uzaması, tel bağlamanın kalitesinde önemli bir rol oynar ve kopma oranı ve uzaması yüksek olan bağlama telleri, yapıştırmaya daha elverişlidir. Çok yumuşak olan altın tel aşağıdaki dezavantajlara neden olabilir:
(1) Kemer teli sarkıyor;
(2) Küresel kararsızlık;
(3) Topun boynunu küçültmek kolaydır;
(4) Altın telin kırılması kolaydır.
Çok sert olan altın tel aşağıdaki dezavantajlara neden olabilir:
(1) Çip elektrotlarını veya epitaksiyi delin;
(2) Altın topun boynu kırılır;
(3) Alaşım oluşturmadaki zorluklar;
(4) Ark tel arkını kontrol etmek zordur.
yonga
1. Çipin zayıf antistatik yeteneği
LED lamba boncuklarının anti-statik indeksi, LED ışık-yayan çipin kendisine bağlıdır ve temelde ambalaj malzemesinin beklenen paketleme işlemiyle hiçbir ilgisi yoktur veya etkileyen faktörler çok küçüktür ve ince; LED ışıklar, iki pim arasındaki mesafeyle ilgili olan elektrostatik hasara karşı daha hassastır. LED çip kalıbının iki elektrotu arasındaki ilişki çok küçüktür, genellikle 100 mikron içindedir, LED pimi ise yaklaşık iki milimetredir. Elektrostatik yük aktarılacağı zaman, mesafe ne kadar büyük olursa, büyük bir potansiyel farkı oluşturmak o kadar kolay olur. , Yani, yüksek voltaj. Bu nedenle, LED ışıklara kapatıldıktan sonra elektrostatik hasar kazalarına daha yatkındır.
2. Chip epitaksiyel kusurları
LED epitaksiyel gofretlerin yüksek-sıcaklık büyümesi sırasında, alt tabakaya safsızlıklar, MOCVD reaksiyon odasında artık tortular, çevresel gazlar ve Mo kaynakları verilir. Bu safsızlıklar, galyum nitrür kristallerinin çekirdeklenmesini önlemek için epitaksiyel tabakaya nüfuz edecek ve çeşitli epitaksiyel kusurlar oluşturacak ve sonunda epitaksiyel tabakanın yüzeyinde küçük çukurlar oluşturacak ve bu da epitaksiyel filmin kristal kalitesini ve performansını ciddi şekilde etkileyecektir. malzeme.
3. Talaş kimyasal kalıntıları
Elektrot işleme, temizleme, buharlaştırma, sararma, kimyasal aşındırma, füzyon ve taşlama dahil olmak üzere LED çipleri yapmak için önemli bir işlemdir. Birçok kimyasal temizlik maddesi açığa çıkacaktır. Talaşlar yeterince temizlenmezse zararlı kimyasallar kalacaktır. Bu zararlı kimyasallar, LED'e enerji verildiğinde elektrotla elektrokimyasal olarak reaksiyona girerek ölü ışıklara, ışık bozulmasına, karartmaya ve kararmaya neden olur. Bu nedenle çip kimyasal kalıntılarının tespiti LED ambalaj fabrikaları için çok önemlidir.
4. Çipte hasar
LED ekran çipinin zarar görmesi, doğrudan LED'in arızalanmasına yol açacaktır, bu nedenle LED çipinin güvenilirliğini artırmak çok önemlidir. Buharlaştırma işlemi sırasında, bazen talaşı bir yaylı klipsle sabitlemek gerekir, bu nedenle sıkıştırma işaretleri oluşur. Sarı ışık işi eksikse ve maskede delikler varsa, ışık yayan alanda -fazla metal olacaktır. Kalıbın ön-uç işleminde temizleme, buharlaştırma, sararma, kimyasal aşındırma, füzyon, öğütme gibi çeşitli işlemlerde cımbız, çiçek sepetleri, taşıyıcılar vb. kullanılması gerekir. Bu nedenle kalıp üzerinde çizikler oluşur. elektrot oluşabilir.
Çip elektrotlarının lehim bağlantıları üzerindeki etkisi: çip elektrotunun kendisi güvenilir bir şekilde buharlaşmaz, bu da elektrotun tel bağlanmasından sonra düşmesine veya hasar görmesine neden olur; çip elektrotun kendisi zayıf bir şekilde lehimlenebilir, bu da lehim topunun lehimlenmesine neden olur; uygun olmayan talaş depolaması elektrot yüzeyinin oksitlenmesine ve yüzeyin lekelenmesine neden olur Ve benzeri, yapıştırma yüzeyinin hafif kontaminasyonu, ikisi arasındaki metal atomlarının difüzyonunu etkileyerek arızaya veya hatalı kaynağa neden olabilir.
5. Yeni yapı sürecinin çipleri, ışık kaynağı malzemeleriyle uyumlu değil
LED çip elektrotunun yeni yapısı, çipin ışık yayma verimliliğini -iyileştirmek için elektrotta bir reflektör tabakası oluşturma işlevi gören bir alüminyum tabakasına sahiptir ve ikinci olarak, altın miktarını azaltabilir. elektrotu belirli bir dereceye kadar buharlaştırırken kullanılır, böylece maliyeti düşürür. Bununla birlikte, alüminyum nispeten aktif bir metaldir. Paketleme fabrikası gelen malzemeleri sıkı bir şekilde kontrol etmediğinde ve aşırı klor içeriğine sahip yapıştırıcı kullandığında, altın elektrottaki alüminyum yansıtıcı katman, yapıştırıcıdaki klor ile reaksiyona girerek korozyona neden olur.
LED braket
1. Gümüş kaplama tabakası çok ince
Piyasadaki mevcut LED ışık kaynakları, kurşun çerçevenin temel malzemesi olarak bakırı seçmektedir. Bakırın oksidasyonunu önlemek için stent yüzeyine genellikle bir gümüş tabakası kaplanır. Gümüş kaplama tabakası çok inceyse, yüksek sıcaklık koşullarında stentin sararması kolaydır. Gümüş-kaplamalı tabakanın sararması, gümüş-kaplı tabakanın kendisinden kaynaklanmaz, gümüş tabakanın altındaki bakır tabakadan etkilenir. Yüksek sıcaklıklarda, bakır atomları gümüş tabakanın yüzeyine nüfuz edecek ve gümüş tabakayı sarı yapacaktır. Bakırın oksitlenebilirliği, bakırın kendisinin en büyük dezavantajıdır. Bakır oksitlenmiş halde göründüğünde, termal iletkenlik ve ısı yayma performansı büyük ölçüde azalacaktır. Bu nedenle gümüş kaplama tabakasının kalınlığı çok önemlidir. Aynı zamanda, hem bakır hem de gümüş, havadaki çeşitli uçucu sülfürler ve halojenürler tarafından kolayca aşındırılarak yüzeylerinin koyulaşmasına ve renginin bozulmasına neden olur. Çalışmalar, renk bozulmasının yüzey direncini yaklaşık yüzde 20-80 oranında artırdığını ve güç kaybının arttığını, bu da LED'in kararlılığını ve güvenilirliğini büyük ölçüde azalttığını ve hatta ciddi kazalara yol açtığını göstermiştir.
Tam renkli led ekran
2. Gümüş kaplama tabakası vulkanizasyonu
LED ışık kaynakları kükürtten korkar. Bunun nedeni,-kükürt içeren gazın silika jelin gözenekli yapısından veya braketler arasındaki boşluktan geçmesi ve ışık kaynağının gümüş-kaplı tabakası ile bir vulkanizasyon reaksiyonuna neden olmasıdır. LED ışık kaynağının vulkanizasyon reaksiyonu meydana geldikten sonra, ürünün fonksiyonel alanı kararacak, ışık akısı yavaş yavaş azalacak ve renk sıcaklığı önemli ölçüde kayacak; vulkanize gümüş sülfürün iletkenliği, sıcaklıktaki artışla artar ve kullanım sırasında sızıntı meydana gelmesi çok olasıdır; daha ciddi Durum, gümüş tabakanın tamamen korozyona uğraması ve bakır tabakanın açığa çıkmasıdır. Altın telin ikinci lehim eklemi gümüş tabakanın yüzeyine takıldığından, stentin fonksiyonel bölgesindeki gümüş tabaka tamamen vulkanize edilip aşındığında, altın top düşüyor gibi görünerek ölü bir ışıkla sonuçlanır.
3. Gümüş kaplama tabakasının oksidasyonu
LED kararması ön tanısında kükürt/klor/brom elementleri ne kadar zor bulunursa bulunmasının o kadar zor olduğu tespit edilmiştir. Bununla birlikte, LED ışık kaynağının gümüş kaplama tabakasının kararma belirtileri, gümüş oksidasyonu ile ilgili olabilecek açıktır. Bununla birlikte, EDS enerji spektrumu analizi gibi saf element analizi ve tespit yöntemleri oksidasyonu belirlemek kolay değildir, çünkü hava ortamında bulunan oksijen elementleri, numune yüzey adsorpsiyonu ve kapsülleme tutkalı gibi organik maddeler, tespit sonucunun belirlenmesine müdahale edecektir. , bu nedenle oksidasyon kararmasının belirlenmesinin sonucunun SEM, EDS, mikro-kızılötesi spektroskopi, XPS ve diğer profesyonel denetimler ve ışık, elektrik, kimya, çevresel yaşlanma vb. gibi bir dizi güvenilirlik karşılaştırma deneyi kullanılması gerekir. , kapsamlı analiz için profesyonel denetim bilgisi ve galvanik kaplama bilgisi ile birleştirilmiştir.
4. Kötü galvanik kalitesi
Kaplamanın kalitesi esas olarak metal biriktirme tabakasının kristal yapısı tarafından belirlenir. Genel olarak konuşursak, kristal yapı ne kadar ince olursa, kaplama o kadar yoğun ve pürüzsüz olur ve koruyucu performans o kadar yüksek olur. Bu tür ince kristal kaplamaya "mikrokristal çökelmiş tabaka" denir. İyi bir galvanik kaplama tabakası ince, düzgün, düzgün ve sürekli olarak kristalleşmeli ve kirletici maddeler, kimyasal kalıntılar, noktalar, siyah noktalar, kavurma, pürüzlülük, iğne delikleri, çukurlaşma, çatlaklar, delaminasyon, kabarma ve kabarcıklara izin verilmemelidir. Cilt kırışıklıkları, kaplama soyulması, sararma, kristal kaplama, kısmen kaplama yok ve diğer kusurlar.
Galvanik üretim uygulamasında, metal kaplamanın kalınlığı ve kaplamanın düzgünlüğü ve bütünlüğü kaplamanın kalitesini kontrol etmek için önemli göstergelerden biridir, çünkü kaplamanın koruyucu performansı ve gözenekliliği doğrudan kalınlıkla ilgilidir. kaplamanın Özel değişiklik katot kaplamadır. Kalınlık arttıkça kaplamanın koruyucu performansı da artar. Kaplamanın kalınlığı üniform değilse, genellikle önce en ince kısım tahrip olur ve kaplama ne kadar kalın olursa olsun diğer kısımlar koruyucu etkisini kaybeder.
Kaplamanın daha fazla gözenekliliği vardır ve oksijen gibi aşındırıcı gazlar gözeneklerden bakır matrise girecek ve korozyona uğrayacaktır.
5. Organik kirlilik
Elektrokaplama işleminde çeşitli organik-içeren iksirler kullanıldığı için, gümüş kaplama tabakası temizlenmez veya kalitesiz ve bozulan iksirler kullanılırsa, bu artık organik maddeler ışık, ısı ve elektrikten etkilenecektir. ışık kaynağının yandığı ortam. Etkisi altında, organik madde redoks gibi kimyasal reaksiyonlara girebilir ve gümüş kaplama tabakasının yüzeyinin renk değiştirmesine neden olabilir.
6. Meme malzemesi
Plastik malzeme, LED paket braketinin ısı iletiminin anahtarıdır. PPA braketi bir meme malzemesiyse, PPA'nın plastik performansı düşerek aşağıdaki sorunlara yol açar: zayıf yüksek sıcaklık toleransı, kolay deformasyon, sararma ve düşük yansıtma; yüksek su emilimi , Stent boyutunu değiştirecek ve su emilimi nedeniyle mekanik gücünü azaltacaktır; metal ve silika jel ile zayıf bir bağa sahiptir. Nispeten seçicidir ve birçok silika jel ile eşleşmez. Bu potansiyel sorunlar, lamba boncuklarının daha yüksek bir güçte kullanılmasını zorlaştırmaktadır. Güç aralığı aşıldığında, başlangıçtaki parlaklık çok yüksektir, ancak hızla azalır ve birkaç ay sonra lamba kısılır.
Fosfor
1. Fosfor hidrolizi
Nitrür fosforları kolayca hidrolize olur ve geçersiz hale gelir.
2. Fosforun kendi kendine -ısıtma mekanizması
Fosforun kendi {0}}ısıtma mekanizması, fosfor tabakasının sıcaklığını genellikle LED çipinin p-n bağlantısından daha yüksek yapar. Bunun nedeni, fosforların dönüşüm veriminin yüzde 100'e ulaşamamasıdır, bu nedenle fosforlar tarafından emilen mavi ışığın bir kısmı sarı ışığa dönüştürülür ve ışık enerjisinin diğer kısmı fosforlar tarafından emilir yüksek ışık enerjisi yoğunluğu LED paketi ısı olur. Fosfor genellikle silika jel ile karıştırıldığından ve silika jelin termal iletkenliği çok düşük olduğundan, sadece 0,16 W/mK olduğundan, fosfor tarafından üretilen ısı küçük bir yerel alanda birikerek yerel yüksek sıcaklığa neden olur ve optik LED'in yoğunluğu Fosforun kalorifik değeri ne kadar büyükse. Fosforun sıcaklığı 450 santigrat dereceyi aştığında, fosfor parçacıklarının yakınındaki silika jel karbonlaşacaktır. Belirli bir yerdeki silika jel bir kez karbonize edilip karartıldığında, ışık dönüşüm verimi daha düşüktür. Bu alan, LED tarafından yayılan daha fazla ışık enerjisini emecek ve daha fazla ısıyı dönüştürecektir. Sıcaklık artmaya devam ederek karbonlaşmış alanı daha da büyütür.
katı kristal yapıştırıcı
1. Gümüş tutkalın soyulması
İletken gümüş yapıştırıcının matrisi epoksi reçine malzemesidir ve termal genleşme katsayısı talaşlardan ve braketlerden çok daha büyüktür. Lamba boncuğunun soğuk ve sıcak etkisi altında kullanıldığı ortamda, termal problemlerden dolayı stres oluşacak ve aşırı sıcaklık değişimlerinin olduğu bir ortamda etkisi daha da büyük olacaktır. Daha da kötüleştirmek için kolloidin kendisi çekme kopma mukavemetine ve uzamaya sahiptir. Çekme kuvveti aşıldığında, kolloid çatlayacaktır. Kalıp yapıştırma yapıştırıcısı arayüzde soyulur, ısı dağılımı keskin bir şekilde bozulur, çip tarafından üretilen ısı boşaltılamaz ve bağlantı sıcaklığı hızla yükselir, bu da ışık çürüme sürecini büyük ölçüde hızlandırır.
2. Gümüş tutkal katmanlama
Gümüş tozu parçacıkları, süspansiyon halinde bulamaç sistemi içinde dağıtılır. Gümüş tozu ve matris arasındaki yoğunluk farkı, yük, kohezyon, kuvvet ve dağılım sisteminin yapısının etkisinden dolayı, gümüş tozunun çökelme ve tabakalaşma fenomeni sıklıkla meydana gelir. Bulamaçlama sırasında ürünün hızlı bir şekilde sarkmasına neden olur ve kaplamanın kalınlığı eşit olmaz ve hatta kaplama filminin fiziksel ve kimyasal özelliklerini etkiler. Delaminasyon ayrıca cihazın ısı dağılımını, yapışma gücünü ve iletkenliğini de etkileyecektir.
3. Gümüş iyon göçü
Bir müşteri, elektriği sızdırmak için silika jel kapsülleme ve iletken gümüş yapıştırıcıyla bağlanmış dikey bir flip-çip ışık kaynağı kullandı. Kötü lamba boncuklarının analizi sayesinde. Çipin yan tarafında anormal gümüş elementler tespit edilir ve gümüş parçacıkların, çipin üst tarafındaki alt pozitif gümüş tutkal alanından PN bağlantısının yanına yavaş yavaş yayıldığı gözlemlenebilir. Bu nedenle, kötü lambanın sızıntı arızasının büyük olasılıkla katı kristal gümüş tutkalın gümüş iyonlarından, çip tarafındaki iyon göçünden kaynaklandığı belirlendi. Gümüş iyon göçü olgusu, ürünün kullanımı sırasında yavaş yavaş oluşur. Göç olgusunun artmasıyla, gümüş iyonu sonunda çipin PN bağlantısını gerçekleştirecek ve çipin yan tarafında düşük dirençli bir yol oluşturarak çipin anormal kaçak akımına neden olacaktır. Ciddi durumlarda, çipin kısa devre yapmasına bile neden olur. Gümüşün göç etmesinin birçok nedeni vardır, ancak asıl sebep gümüş-esaslı malzemenin nemli olmasıdır. Gümüş tutkalı ıslandıktan sonra, istilacı su molekülleri gümüşü iyonize eder ve dikey elektrik alanının etkisi altında çipin kenarı boyunca aşağıdan yukarıya doğru hareket eder. Bu nedenle, müşterilerin dikey çevirme çipli lamba boncuklarını yapıştırmak için silika jel kapsülleme ve gümüş tutkal kullanmaları, çipi brakete sabitlemek için altın -kalay ötektik kaynak yöntemini seçmeleri ve su geçirmezlik karakteristik testini güçlendirmeleri önerilir. lamba.
4. Katı kristal yapıştırıcı kurumaz
LED kapsülleme için silikon sertleştirici ajan platin (platin) kompleksi içerir ve bu platin kompleksi zehirlenmeye karşı çok hassastır. Zehirleyici ajan her türlü nitrojen (N), fosfor (
